2026年6月9日，为助力研究生了解高端电子元器件国产化前沿技术、拓宽专业视野，电子信息专业特邀广东风华特种新材料股份有限公司总经理、电子元件正高级工程师黄昆，开展以适用于高可靠性要求电路的柔性端头MLCC研究为主题的专题讲座。

讲座中，黄总从行业实际痛点出发，剖析了传统MLCC在电路板弯折、温度循环等工况下易开裂、失效的问题，点明其难以适配汽车电子、工业控制、AI服务器等高可靠性场景的短板。随后他重点讲解企业自研的柔性端头MLCC技术，该产品通过增设高分子弹性缓冲层，实现结构优化，有效解决应力失效难题，目前抗弯曲、耐温度循环等性能已达行业领先水平，同时实现关键材料与工艺自主可控。

结合产业现状，黄总还解读了MLCC行业发展趋势与国产替代发展方向。互动环节，师生们围绕技术细节、测试标准、应用前景等积极提问，现场交流氛围热烈。

此次讲座搭建起校企交流桥梁，既让同学们吃透前沿技术知识，也直观感受到国内电子元器件领域的创新实力，有效推动专业教学与产业实践深度融合，进一步激发了大家的科研探索热情。